再過不到兩個禮拜 2016 年就要來臨了，對於 Android 手機陣營來說，終於可以擺脫 2015 年的窘境，準備在新的一年大展身手，尤其是在高通 S820 處理器不斷傳出創新成績之後，似乎可以對明年的 Android 手機有所期待，國外手機網站 PhoneArena 特別列出了 6 款在明年上半年度可能會發表的新機，來看看 Android 手機陣營是否能扳回一城！台中青蘋果在收購手機的領域一直給消費者很多的建議，可以透過line id:gapple3c詢問如何在台中買賣二手手機或是續約出來的全新未拆手機，我們會有專業的建議讓你用到合適的手機，如果真的不喜歡，我們有回估的服務，比”租”還划算!!!
依照過去的慣例，ASUS 總是選在 CES 發表新一代的 Zenfone，而今年 ASUS 並沒有舉辦發表會，改以在展區陳列的形式進行，除了可能會發表新款筆電以及智慧家庭裝置之外，新款的 Zenfone 3 也可能在發表新品之列。
根據推測，Zenfone 3 一樣將會採用高規平價的策略來進攻市場，即便是採用 4GB RAM 的高規版本，售價也可能壓在 400 美金（約合新台幣 1 萬 3000 元）以內，除了處理器將會提供高通以及 Intel 兩種版本外，傳出 Zenfone 3 將會具有指紋辨識功能以及採用 USB Type-C 連接埠，至於更詳細的規格就要待正式發表後才能確認。
在 2015 年表現不佳的 HTC M 系列旗艦，在 MWC 推出 M10 後可能將重返領先地位？即便目前並沒有太多消息流出，但是依照近期 HTC One 系列新機（One A9、One X9）的設計來看，M10 應該依然會採用一體成型的金屬機身設計。
如無意外的話，M10 應會採用高通最新的 S820 處理器，並且搭配 4GB 的 RAM 以及 2K 等級的螢幕，以先前高通釋出的 S820 相關資料來看，可以幫助 M10 在手機效能、相機表現以及多媒體功能上有不小的增進，不過實際表現如何，還是要等正式推出後才知道。
過去兩年 LG 都選在 CES 發表具有曲面螢幕的 G Flex 系列新機，MWC 則是 G 系列旗艦手機，但是今年的狀況可能有點不太一樣，可能跳過 G Flex 系列，直接在 CES 發表 G5 新機。
而 G5 的可能規格也在近期流出，包括搭載高通最新的 S820 處理器，螢幕採用 5.6 吋 Quad HD 解析度螢幕、2100 萬畫素主相機以及 800 萬畫素前相機等等，機身材質部分可能也會不再堅持 G4 上面的塑料／皮革材質，而改用全金屬機身設計。
去年在 Android 旗艦手機市場一枝獨秀的，可能就非三星的 S6／S6 Edge／S6 Edge+／Note 5 莫屬了，因為採用自家的 Exynos 處理器，得以閃開 S810 的溫度風暴，加上在相機表現上又有長足的進步，讓 Samsung 2015 年在旗艦手機市場獲得不小斬獲。
而 Samsung 也依照慣例在 MWC 展前的 2 月 21 日舉辦 Samsung Unpacked 2016 活動，目前推測 S7／S7 Edge 可能的規格如下：5.2 吋 SuperAMOLED 螢幕（解析度 2.5K）、2000 萬畫素主相機、恢復 microSD 記憶卡外接支援，處理器部分可能提供三星自家 Exyno 8890 以及高通 S820 兩種版本。
受到剛於 9 月發表 Xperia Z5 系列的緣故，下一代的 Xperia Z6 旗艦手機可能不會如預期的在 MWC 展中推出，比較有可能的時間點將會落在第二季中或是尾聲才會登場，以免造成發表時間太過相近的產品排擠效應。
至於在規格部分，先前的消息傳出 Xperia Z6 將一口氣推出 5 個不同的版本，螢幕尺寸分別從 4 吋一直延伸到 6.4 吋，不過主力機種 Z6 可能維持 5.2 吋的螢幕大小，此外是否會如 Z5 Premium 般推出 4K 高解析度螢幕版本，也是許多人好奇的地方。處理器部分若無意外應是高通 S820 搭配 4GB RAM 的組合。
